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CSP,CSP的分类,CSP参数指标等|维库电子通

CSP封装 具有. 1、体积小、单位面积容纳引脚数多. 2、电性能良好内部布线长度远短于QFP和BGA. 3、测试、筛选、老化容易. 4、散热性能优良芯片面朝下安装，能从背面散热.

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