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BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计 - OFweek电子工程网

② 在BGA、CSP封装内部也有接合部（见图1）。因此，受搭载元器件的PCB基板的挠曲变形的影响大，如图2所示。 image.png. 图1 BGA、CSP封装及其接合部.

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