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BGA - 封装基板的品牌企业 - 和美精艺

BGA. 目前已经研发成功高密度互连积6-8层板（HDI）. 广泛应用于各类3C消费类产品. 拥有自己独立的PCB工业园和独立的环保处理系统. 属深圳市国家高新技术企业.

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