你即將離開本站

並前往https://ic.tpex.org.tw/company_production.php?stk_code=3189

產業價值鏈資訊平台> 產品介紹

(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。 ... (12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。

確定！ 回上一頁

查詢 「csp bga封裝」的人也找了：

  1. bga csp差異
    2.
  2. csp封裝
    3.
  3. CSP BGA
    4.
  4. ic封裝種類
    5.
  5. C4 bump
    6.