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详解先进封装技术（3D/CSP/BGA/FC/MCU等）【118页PPT】

深圳市卓精微智能机器人设备有限公司成立于2010年，是一家专业研究IC（集成电路）的烧录、功能测试、物料、标识、包装转换以及CCD来料检查等技术的高科技企业。

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