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一种基于无框架csp封装背面植球塑封封装件及其制作工艺

CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 CSP产品的主要特点：封装体尺寸 ...

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