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第一章半導體電子元件構裝技術概述

1998年，富士通公司BGA、CSP的USP確立。 ... 由於BGA、CSP、MCM的大量採用，促使構裝基板的. 發展趨勢是： ... 所謂TBGA是採用便於封裝基板佈線圖形微細化.

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