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掌握高階封測市場關鍵技術與商機:BGA,CSP,Flip Chip,WLP

根據ETP 2002年公布資料顯示，BGA與CSP將帶動未來封裝市場成長， CSP 2001～2005年複和成長率為26.4％，其次為BGA的16.3％，遠高於同期整體市場複和成長率12.6％。

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