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CSP封装保护芯片的最先进封装形式-九州电子之家

与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 二、CSP产品的特点. CSP是目前最先进的集成电路封装形式，它具有如下一些特点：. (1)体积 ...

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