你即將離開本站

並前往https://www.smtchinamag.com/contents/37/17124.html

SMT回流焊接BGA锡球脱落及界面剥离的焊接不良原因及对策！

传统引脚型芯片 BGA芯片（同样大小芯片IO可多几倍）现在采用BGA封装的产品有 ... CSP、BGA接合部工程别不良发生要因：接合及接合后锡球形状変化（狭缢 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「csp bga封裝」的人也找了：

  1. bga csp差異
    2.
  2. csp封裝
    3.
  3. CSP BGA
    4.
  4. ic封裝種類
    5.
  5. C4 bump
    6.