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電子構裝演進 - 技術領域---技術文壇

由BGA的概念，發展出兼具小型化優勢的CSP構裝（Chip Scale Package）, ... 仍是容易為市場接受的構裝方式，FC BGA結合FC的高I/O埠、減少信號衰減的特色，以及BGA封裝的 ...

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