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記憶體封裝顆粒csp與bga的區別 - 極客派

1、意思不同：. csp(chip scale package)封裝是晶片級封裝。 bga (ball grid array)是高密度表面裝配封裝技術。 · 2、產品特點不同：. csp產品特點是體積小 ...

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