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csp bga封裝
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CSP封装_搜狗百科
CSP封装 可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
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「csp bga封裝」
的人也找了:
bga csp差異
csp封裝
CSP BGA
ic封裝種類
C4 bump