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【長知識】晶片封裝簡介@ 動物園隨筆:: 痞客邦 | csp bga

csp bga ，大家都在找解答。CSP封裝可以讓晶片面積與封裝面積約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP記憶體晶片面積的1/6。這樣在相同體積下，積體電路可以裝入更多的晶片 ...

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