你即將離開本站

並前往https://www.eefocus.com/e/511751.html

csp封装与bga区别CSP封装的优缺点 - 与非网

BGA封装 是一种焊球排列在底部的封装形式，与CSP封装相比焊盘数量更多，接口更稳定可靠。此外，BGA封装不易受到机械损伤以及较好的抗冲击性能。 然而，在 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「csp bga封裝」的人也找了：

  1. bga csp差異
    2.
  2. csp封裝
    3.
  3. CSP BGA
    4.
  4. ic封裝種類
    5.
  5. C4 bump
    6.