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CSP封裝產品在循環熱應力作用下之可靠度分析 - 博碩士論文網

在可靠度之試驗中，最常使用的是熱循環試驗(Temperature Cycling Test，簡稱TCT)，對BGA或CSP產品來說，由Package與PWB之熱膨脹係數差異所產生之熱應力， ...

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