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晶片尺寸封裝- 維基百科，自由的百科全書

晶片尺寸構裝是在TSOP、球柵陣列（BGA）的基礎上，可蝕刻或直接印在矽片，導致在一個包，非常接近矽片的大小：這種包裝被稱為晶圓級晶片規模封裝（WL-CSP）或晶圓級 ...

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