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高階IC封裝技術演進趨勢分析 - MoneyDJ理財網

所謂CSP，其定義是封裝體尺寸（長及寬）不超過晶片大小的1.2倍，或封裝產品的面積小於晶片面積的1.5倍。若以QFP的封裝面積和重量為基準，相較之下，BGA的 ...

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