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电子封装工程 - 第 315 頁 - Google 圖書結果
... CSP 、裸芯片实装等高密度封装等的发展,对绝缘材料的耐热性将提出更高的要求。若采用激光或等离子体法在涂覆的热固性树脂上形成层间互连孔,则树脂的选择范围更广些 ...
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