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小封装大未来, CSP LED的本质与未来解读 - 光轴键盘led

采用倒装芯片制作CSPLED所面临的高精度芯片焊接或排布，荧光粉胶喷涂、膜压、模压或围坝内点胶、涂敷，LED切割分光分色，以及编袋等，其技术含量、制程 ...

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