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IC 封装介绍_百度文库

至於Ultra CSP延續了CSP封裝後晶片尺寸大小與裸晶尺寸完全相等的特點，使用標準半導體製程設備，以薄膜重分佈層（Thin-film Redistribution Layer）和晶圓級的錫球黏著 ...

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