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電子構裝演進 - 技術領域---技術文壇

構裝技術是半導體工業重要的一部份，IC構裝是晶片的後段製程，其功用在於保護電路、 ... 由BGA的概念，發展出兼具小型化優勢的CSP構裝（Chip Scale Package）, 在製程 ...

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