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IC基板(IC載板) - MoneyDJ理財網

CSP 一般指的是封裝產品邊長為內含晶片的1.2倍以內，或是封裝品的面積小於內含晶片的1.5 ... 載板製程更要求高腳數、腳距更細密，因此封裝技術也逐漸由打線走向FC CSP。

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