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Philips Lumileds談晶片級封裝(CSP) - LEDinside - TrendForce

CSP 技術片級封裝進一步將P、N電極做在芯片底部並可用表面貼合方式組裝，相較於打線製程，CSP有助於封裝測試與組裝段標準化的推行，並且在不增加成本與 ...

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