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高密度封装基板 - 第 84 頁 - Google 圖書結果

续表名称类型外形封装材料及引脚特性材质,引脚节距及形状缩写英文中文. ... cer DIP 电子封装陶瓷封装: ( PGA LCCC LSI 、 VISI 封装: QFP BGA ( CSP )同轴型分立器件 ...

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