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电子封装工程 - 第 109 頁 - Google 圖書結果

即使对于 CSP 及 BGA 来说,焊盘节距小于 0.5mm 时操作难度也较大,而且适用于这种封装 ... 和电子封装领域出现了两个令人耳目一新的缩写词,一个是 SIP ,另一个是 SoC 。

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