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FBGA - 中文百科全書

FBGA（通常稱作CSP）是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近於晶片尺寸。 BGA及其優點. BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。

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