你即將離開本站

並前往https://books.google.com.tw/books?id=76gIACWac90C&pg=PA551&lpg=PA551&dq=csp%E6%98%AF%E4%BB%80%E9%BA%BC&source=bl&ots=IpqF1zzv2K&sig=ACfU3U24uuiReRBvNLJUprSuhKtQYWUY-Q&hl=zh-TW&sa=X&ved=2ahUKEwjvhoSXxb_9AhWwFFkFHZ3PBEcQ6AF6BAgbEAM

电子封装工程 - 第 551 頁 - Google 圖書結果

由上述评价结果可以看出, CSP 结构形式焊点疲劳特性比裸芯片结构形式好, ... 焊料微球 00000 0000 封装基板·内凸点模注树脂 LSI 芯片 M - CSP 是采用封装基板的, ...

確定！ 回上一頁

查詢 「csp是什麼」的人也找了：

  1. 微軟csp是什麼
    2.
  2. csp雲端
    3.
  3. csp業者
    4.
  4. csp中文
    5.
  5. csp伺服器
    6.
  6. csp醫學
    7.
  7. csp縮寫
    8.
  8. csp繪圖
    9.