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高密度封装基板 - 第 147 頁 - Google 圖書結果

M - CSP 是采用封装基板的,既可扇入,又可扇出布置端子,芯片电极面朝下型的 CSP 。由于采用封装基板,即使芯片尺寸缩小,焊球的配布仍旧可以不变。这样,就为用户提供很大 ...

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