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内存颗粒BGA与CSP封装的区别 - 全球半导体观察

BGA封装. BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O ...

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