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CSP晶片LED晶片廠今年較勁利器- 產業．科技 - 中時新聞網

新世紀表示，該公司的CSP是在晶圓Wafer上即進行完成支架及螢光粉塗布之後，再切割成晶粒，此封裝過程又稱晶圓級封裝。

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