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什麼是CSP，如何解決CSP封裝的散熱難題？ - 壹讀

CSP （chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過晶片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與晶片相同） ...

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