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我國發展IC基板的契機:BGA,CSP,Flip Chip,印刷電路板,DIP,SO ...

未來美國PCB發展將著重於高階IC基板製程等相關設備的研發，歐洲地區目前有能力以雷射鑽孔技術生產增層板及IC基板的廠商僅剩AT&S、PPE及Aspocomp三家，日本目前仍是增層法 ...

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