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晶能光電梁伏波：無支架將是CSP的趨勢- LEDinside

CSP （Chip Scale Package）即晶片級封裝，從IC 封裝技術演變而來。CSP LED指的是封裝尺寸小於晶片尺寸1.2倍的封裝元件，其主流結構可分為有支架（偽CSP） ...

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