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打線晶片尺寸級封裝載板(CSP) - 產品介紹- 景碩科技 - KINSUS

輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢，它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本技術需求。晶片尺寸級封裝在這些需求下，便成 ...

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