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csp封裝技術簡介晶元封裝技術簡介 - Nulaw

壹，活動簡介在電路板寸土寸金的空間上，CSP封裝製程將能簡化後段封裝的結構並省卻導線架的支出成本，與COB製程，皆為熱門採用技術有助於大幅降低LED光源的整體物料 ...

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