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SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的IC產業鏈全貌白話解析 ...

... 晶圓尺寸封裝CSP（Chip Scale Package）及MCM（multi－Chip Module），另外還有最近較紅的SoC（System－On－Chip）及SiP（System－In－Package） ...

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