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csp封裝技術簡介 - Merisa

將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。 ... 進，封裝技術如晶片尺寸封裝[3]( Chip Scale Package，CSP )、覆晶封裝( Flip Chip ...

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