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【SumKen學術講座】 <台南>最新LED無封裝CSP製程技術課題

壹、活動簡介. 發光二極體LED照明市場的封裝技術，不斷進步提升，期能簡少製造成本與優化結構，其中COB(Chip On Board)與晶片級封裝CSP(Chip Scale Package)技術，正 ...

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