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CN203589000U - 一种基于无框架csp封装背面植球塑封封装件

本实用新型公开了一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件，主要由一次塑封体、二次塑封体、键合线、Bump引脚、芯片、铜板、锡球、粘片胶组成。

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