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晶片級封裝元件的焊球貼裝 - 電子工程專輯.

晶片級封裝(CSP)已成為面陣列封裝設計的主要方式，利用其小巧的面積和格柵陣列技術能夠做出更小、更快、更便宜的零組件，用於記憶體、電信及多媒體等 ...

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