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不要在測試過程中破壞纖薄器件-IC/電路板/系統設計 - EDN ...

要讓設備變得更纖薄，廠商便要開發出更先進的封裝技術。這個問題的解決方案是晶片級封裝（CSP），即封裝與晶片本身一樣大小。CSP封裝利用焊球直接附著 ...

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