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IC封裝技術簡介

封裝 型態如球閘陣列封裝(Ball Grid Aray; BGA)、晶片尺寸封裝(Chip Scale Package; CSP). 等持續高度成長,各封裝廠紛紛推出新封裝產品,本文將介紹各種封裝型態之基本 ...

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