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產品介紹- 景碩科技 - KINSUS

打線晶片尺寸級封裝載板(CSP). Description. 輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢，它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本 ...

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