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晶片小體積封裝的典範——CSP封裝 - 每日頭條

CSP (Chip Size PACkage)，即晶片尺寸封裝。它的面積(組裝占用印製板的面積)與晶片尺寸相同或比晶片尺寸稍大一些，而且很薄。這種 ...

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