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焦平面探测器的封装Flip chip(倒装芯片)、CSP封装 - 知乎专栏
3) 芯片与BGA/PGA的对准固定;. 4) 回流焊接,需要放到回流炉中进行回流。 4. flip chip封装方式的优缺点? 优点:封装 ...
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