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电子封装工程 - 第 89 頁 - Google 圖書結果

... 高档产品 QFP DIP PBGA TBGA FBGA / QFN ( CSP )低档产品图 2-28 微处理机封装的发展动向小型化、薄型 ... 为克服鸟翼型端子的缺点,美国开发的产品为 J 字型端子。

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