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超大规模集成电路设计导论 - 第 265 頁 - Google 圖書結果

( 4 ) CSP 芯片尺寸封装 1994 年 9 月日本三菱电气研究出一种芯片面积与封装面积 ... 缺点:另配焊接机和封装机、封装速度慢、 PCB 贴片对环境要求更为严格、无法维修。

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