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【3374 精材科技】晶圓級相機模組撼動CCM廠 - 偉恩一路發

可說各有優缺點，COB與CSP之爭誰可勝出？ ... 使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚，再加上CSP製程需要分成 ...

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