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勝開CIS封測業務開啟另一獲利金母雞 - Chip123

因此，Tiny PLCC不僅綜合了COB與CSP封裝的優點(COB擁有較佳影像效果；CSP則較輕薄短小)，亦避免了前述CSP封裝技術的缺點，非常適合應用於高階的CIS封裝， ...

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